2025년 반도체 업계에서 중요한 이슈는 삼성전자의 유리기판 인터포저 도입입니다. 이는 기존 실리콘 기반 인터포저를 넘어 고성능, 고집적 반도체 패키징 기술의 전환점을 나타내며 관련 산업과 종목에 큰 영향을 미치고 있습니다. 이 글에서는 유리기판 인터포저에 대한 개요와 삼성전자의 사업 방향, 주요 관련주 및 투자 전략에 대해 살펴보겠습니다.
유리기판 인터포저란?
인터포저의 정의
인터포저는 반도체 칩과 기판 사이에서 신호를 연결하는 중간층으로, 기존에는 실리콘(Si)이나 유기물 기판이 주로 사용되었습니다. 그러나 최근 삼성전기를 포함한 글로벌 기업들이 유리(Glass)를 차세대 소재로 주목하고 있습니다.
유리기판 인터포저의 장점
- 회로 집적도 향상: 유리는 더 얇고 정밀한 회로 구현이 가능합니다.
- 열 안정성 우수: 고성능 반도체 작동 시 발생하는 열을 효율적으로 분산합니다.
- 비용 절감: 실리콘 대비 원자재 가격이 낮고 공정 효율성이 뛰어납니다.
- 대면적 공정 가능: 대형 기판 제조가 가능해 고성능 패키징에 적합합니다.
삼성의 유리기판 출격 선언, 무엇이 다른가?
삼성전자는 2028년 유리기판 상용화를 공식화하며, 2025년부터 시제품 생산 및 고객사 평가를 본격적으로 진행할 계획입니다. 삼성의 전략은 기술 도입에 그치지 않고 차세대 AI 반도체 패키징 생태계를 선점하는 데 있습니다. 세종공장에는 유리기판용 파일럿 라인이 가동 중이며, 향후 미국과 일본 고객사에 공급 확대를 목표로 하고 있습니다.
유리기판 인터포저 관련주 TOP 6
- 삼성전기
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삼성그룹 내 유리기판 사업의 핵심 주체로, 세종사업장에서 관련 시생산 설비를 보유하고 있습니다.
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SKC
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자회사 ‘앱솔릭스’를 통해 미국 조지아주에 유리기판 공장을 설립하였으며, 2026년 상용화를 목표로 하고 있습니다.
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필옵틱스
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유리기판 필수공정인 TGV(Through Glass Via) 가공장비를 공급하며, 주요 패키징 업체에 장비 납품 기대가 큽니다.
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켐트로닉스
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삼성디스플레이 협력사로 유리 소재 정밀가공 기술력을 보유하고 있으며, 반도체 소재 확장 가능성이 있습니다.
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와이씨켐
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유리기판용 포토레지스트, 현상액, 스트리퍼 등 핵심 소재를 양산하며, 국내 유일의 전 공정 소재 개발사로 평가받고 있습니다.
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램테크놀러지
- 반도체 식각 및 세정 공정용 고순도 화학재료 전문 기업으로, 유리기판 공정에 필요한 기술력 보유하고 있습니다.
향후 시장 전망과 투자 포인트
시장 전망
- AI 반도체와 HBM, 패키징 수요의 폭발: 유리기판은 초고속·고대역폭 데이터 처리에서 필수적입니다.
- 국내 기업 전방위 진출: 삼성, LG, SKC, KT 등 국내 기업들이 유리기판 시장에 진출하고 있습니다.
투자 전략 팁
- 장비 기업인 필옵틱스와 소재 기업인 와이씨켐, 램테크놀러지 같은 틈새 수혜주에 주목해야 합니다.
- 삼성전기는 대표적인 대장주로, 기관 수급과 함께 분석하는 것이 필요합니다.
- 기판 기술력을 보유한 업체의 해외 고객사 확보 여부를 체크하는 것이 중요합니다.
자주 묻는 질문
유리기판 인터포저의 장점은 무엇인가요?
유리기판 인터포저는 높은 회로 집적도, 우수한 열 안정성, 원가 절감, 대면적 공정 가능성 등의 장점을 가지고 있습니다.
삼성전기가 유리기판을 도입하는 이유는 무엇인가요?
삼성전기는 유리기판을 통해 차세대 AI 반도체 패키징 생태계를 선점하고, 반도체 후공정 시장의 새로운 흐름을 주도하기 위한 전략을 취하고 있습니다.
관련주 투자 시 주의할 점은 무엇인가요?
관련주 투자 시, 각 기업의 기술력, 시장 내 위치, 고객사 확보 현황 등을 면밀히 분석하는 것이 중요합니다.